泰晶科技另一款76.8mhz小尺寸散熱晶體通過高通汽車平臺認證
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發布時間：2024-07-15
近日，具有超小尺寸、更高難度和更復雜技術工藝的76.8兆高頻熱晶體諧振器通過了全球領先芯片公司高通美國的汽車級5g平臺SA522和sa525的認證。
近日，具有超小尺寸、更高難度和更復雜技術工藝的76.8兆高頻熱晶體諧振器通過了全球領先芯片公司高通美國的汽車級5g平臺SA522和sa525的認證。
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SA522M/SA525M是高通公司最新一代的驍龍汽車5g調制解調器和射頻平臺，符合R16標準規范，在射頻和Wi-Fi方面非常先進，具有強大的通信和計算能力。因此，需要具有極高性能的晶體振蕩器作為時鐘源，以確保其自身對時鐘信號的穩定性和準確性的要求。高通汽車芯片的平臺認證和許可，為公司深入拓展汽車晶體振蕩器產品進入全球汽車行業客戶主流供應鏈提供了 “金鑰匙”。
近年來，泰晶科技抓住新能源汽車、智能駕駛、車聯網等發展機遇，加快發展汽車級石英晶體部件。2021年開始，公司積極布局汽車級生產線，不斷完善汽車級產品的配套設計和系統建設、質量控制和生產線配套，從車身控制、語音娛樂系統、V2X無線連接、輔助駕駛、車載照明、車窗控制等，而公司的汽車級產品系列通過不斷的技術研發，實現了從無源晶體振蕩器到有源晶體振蕩器的發展與拓展，對應的主要產品為MHz高頻晶體振蕩器在各種封裝尺寸、k系列 (32.768khz晶振、OSC鐘形振蕩器、熱晶體振蕩器、有源振蕩器等，滿足從非安全到安全的不同車輛應用場景的配套需求。
在研發投入方面，2021年8月，泰晶科技與東風汽車集團有限公司等企事業單位聯合組成湖北省汽車級芯片產業技術創新聯盟，瞄準汽車芯片國家重大需求和國際科學前沿，充分發揮政、產、學、研的合力，建立國際先進的汽車級MCU芯片制造工藝平臺，推動汽車級芯片的完全自主定義、設計、制造、封裝和測試，以及控制器的開發和應用，從而解決目前國產汽車芯片國產化率低的問題。當前嚴峻的供需短缺形勢。
公司圍繞客戶需求，不斷完善內部體系建設，通過Ecovadis、D & B全球供應鏈可持續性和社會責任評級，獲得IATF16949、AEC-Q200/Q100等多項汽車級認證。
目前，公司加快了汽車級晶體振蕩器的市場開拓和滲透，推進了汽車級系列產品的國產化進程，并已實現相關產品在部分終端廠商和部分全球優質一級和二級廠商的發布驗證和審核，服務于國內外知名品牌主機廠和代工廠商，積極推進汽車芯片解決方案提供商的產品認證，為公司長遠發展目標打開成長空間。
中國是汽車產銷大國，擁有全球最大的汽車消費市場，但與整車規格相關的零部件大多依賴進口，國產化刻不容緩。面對汽車產業轉型下的汽車電子化發展趨勢，泰晶科技早已全方位布局，加大研發投入，積極拓展汽車電子零部件的開發和應用，并為汽車產業鏈的安全和發展提供了良好的服務和貢獻，創造了一個新的汽車生態系統。
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